ປະຫວັດຄວາມເປັນມາ ແລະ ການພັດທະນາ

ແນວຄິດກ່ຽວກັບຊີບ 3D ບໍ່ແມ່ນເລື່ອງໃໝ່. ມັນໄດ້ຖືກສະເໜີໃນຊຸມປີ 1980, ແຕ່ຂໍ້ຈໍາກັດດ້ານເຕັກໂນໂລຢີໄດ້ຂັດຂວາງການນໍາໃຊ້ໃນວົງກວ້າງ. ໃນທົດສະວັດທີ່ຜ່ານມາ, ຄວາມກ້າວໜ້າໃນການຜະລິດເຄິ່ງຕົວນໍາ ແລະ ເຕັກນິກການຫຸ້ມຫໍ່ໄດ້ເຮັດໃຫ້ຊີບ 3D ກາຍເປັນຄວາມເປັນຈິງ. ບໍລິສັດຕ່າງໆ ເຊັ່ນ Intel, Samsung, ແລະ TSMC ໄດ້ລົງທຶນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີນີ້, ເຊິ່ງນໍາໄປສູ່ການສາທິດທີ່ປະສົບຜົນສໍາເລັດ ແລະ ຜະລິດຕະພັນຕົວຢ່າງ.

ຂໍ້ດີຂອງຊີບແບບ 3D

ຊີບແບບ 3D ສະເໜີຂໍ້ດີຫຼາຍຢ່າງກວ່າຊີບແບບດັ້ງເດີມ. ພວກມັນສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການໃຊ້ພະລັງງານໄດ້ເຖິງ 50%, ໃນຂະນະທີ່ເພີ່ມປະສິດທິພາບໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 1000 ເທົ່າ. ນອກຈາກນັ້ນ, ການອອກແບບທີ່ກະທັດຮັດຂອງພວກມັນຍັງຊ່ວຍປະຢັດພື້ນທີ່ພາຍໃນອຸປະກອນ, ເຮັດໃຫ້ສາມາດສ້າງອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກທີ່ນ້ອຍລົງ ແລະ ມີຄວາມສາມາດສູງຂຶ້ນ. ຂໍ້ດີເຫຼົ່ານີ້ມີຄວາມສໍາຄັນຢ່າງຍິ່ງສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາຕ່າງໆ, ຕັ້ງແຕ່ສະມາດໂຟນໄປຈົນເຖິງຍານພາຫະນະໄຟຟ້າ ແລະ ລະບົບປັນຍາປະດິດ.

ຄວາມທ້າທາຍ ແລະ ຂໍ້ຈໍາກັດ

ເຖິງແມ່ນວ່າຊີບ 3D ຈະມີສັກກະຍະພາບຫຼາຍ, ແຕ່ກໍ່ຍັງມີອຸປະສັກທີ່ຕ້ອງເອົາຊະນະ. ຄວາມທ້າທາຍທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດແມ່ນການຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນ. ເນື່ອງຈາກຄອມໂພເນັນຖືກຈັດວາງຢ່າງໜາແໜ້ນ, ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນກາຍເປັນບັນຫາທີ່ສໍາຄັນ. ນັກຄົ້ນຄວ້າກໍາລັງສໍາຫຼວດວິທີແກ້ໄຂຕ່າງໆ, ລວມທັງວັດສະດຸລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂັ້ນສູງ ແລະ ເຕັກນິກການລະບາຍຄວາມຮ້ອນແບບໃໝ່. ນອກຈາກນັ້ນ, ຂະບວນການຜະລິດທີ່ຊັບຊ້ອນກວ່າເຮັດໃຫ້ຕົ້ນທຶນການຜະລິດເພີ່ມຂຶ້ນ, ເຊິ່ງເປັນອຸປະສັກຕໍ່ການຮັບຮອງເອົາໃນວົງກວ້າງ.

ການປະຍຸກໃຊ້ ແລະ ຜົນກະທົບຕໍ່ອຸດສາຫະກໍາ

ຊີບ 3D ມີທ່າແຮງທີ່ຈະປ່ຽນແປງຫຼາຍອຸດສາຫະກໍາ. ໃນຂະແໜງໂທລະສັບມືຖື, ພວກມັນສາມາດເຮັດໃຫ້ສະມາດໂຟນມີຄວາມບາງ, ມີພະລັງຫຼາຍຂຶ້ນ, ແລະ ມີອາຍຸການໃຊ້ງານແບັດເຕີຣີທີ່ຍາວນານຂຶ້ນ. ໃນອຸດສາຫະກໍາຍານພາຫະນະ, ພວກມັນສາມາດປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງລະບົບຄວບຄຸມຍານພາຫະນະໄຟຟ້າ ແລະ ຍານພາຫະນະຂັບເຄື່ອນອັດຕະໂນມັດ. ສໍາລັບການຄໍານວນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ຊີບ 3D ສາມາດເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງສູນຂໍ້ມູນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ເຮັດໃຫ້ການປະມວນຜົນມີຄວາມໄວຂຶ້ນ ແລະ ໃຊ້ພະລັງງານໜ້ອຍລົງ.

ອະນາຄົດຂອງຊີບ 3D

ໃນຂະນະທີ່ເຕັກໂນໂລຢີຊີບ 3D ສືບຕໍ່ພັດທະນາ, ພວກເຮົາສາມາດຄາດຫວັງໄດ້ວ່າຈະເຫັນການນໍາໃຊ້ທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນອຸປະກອນຕ່າງໆ. ນັກວິເຄາະອຸດສາຫະກໍາຄາດຄະເນວ່າຕະຫຼາດຊີບ 3D ຈະເຕີບໂຕຈາກ 5.2 ຕື້ໂດລາໃນປີ 2021 ເປັນ 18.8 ຕື້ໂດລາພາຍໃນປີ 2026, ດ້ວຍອັດຕາການເຕີບໂຕສະເລ່ຍຕໍ່ປີ 29.3%. ການລົງທຶນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະເອົາຊະນະຂໍ້ຈໍາກັດທີ່ມີຢູ່ໃນປະຈຸບັນ, ນໍາໄປສູ່ຊີບ 3D ທີ່ມີປະສິດທິພາບ ແລະ ຄຸ້ມຄ່າຫຼາຍຂຶ້ນ.

ສະຫຼຸບ

ຊີບແບບ 3D ສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງກ້າວກະໂດດທີ່ສໍາຄັນໃນການອອກແບບວົງຈອນລວມ, ສັນຍາວ່າຈະປະຕິວັດວິທີການທີ່ພວກເຮົາສ້າງ ແລະ ໃຊ້ອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກ. ໃນຂະນະທີ່ຍັງມີຄວາມທ້າທາຍທີ່ຕ້ອງ